集微網報道（文/李映）當時間的鐘表在2023年的日歷上快劃走了一半，眾多半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)仍深陷下行周期的泥沼，價格戰(zhàn)接二連三、裁員潮此起彼伏，降本增效層面全力自救成為這一時期不約而同的劇本，更極端的是有的創(chuàng)業(yè)企業(yè)甚而從此“相忘于江湖”。

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一片愁云慘霧之下，如何熬過這一“寒冬”已是初創(chuàng)企業(yè)的首要任務，相應的資本也愈發(fā)地謹慎起來。數據顯示，今年Q1半導體融資事件、融資金額均出現大幅下滑，以往一呼百應、估值翻番的盛況早已蕩然無存。

裹挾在這一寒潮之下，半導體投資機構將如何穿越下行周期？

錢袋子持續(xù)“收緊”

這股寒潮其實從2022年或已發(fā)端。

據企名片數據，2022年中國半導體行業(yè)一級市場共計完成約989起投融資交易，融資規(guī)模約1114億元。相較之下均斷崖式下滑，要知道2021年這一數字分別是1502起，規(guī)模為1563億元；2020年是1045起，規(guī)模為1693.52億元。

到了2023年，寒意還在持續(xù)蔓延。2023第一季度的融資事件、融資金額仍持續(xù)下滑。從集微咨詢（JW Insights）總結的一級市場來看，今年第一季度我國半導體業(yè)融資事件共計110起，同比減少29%，估算涉及總金額達123億元，同比減少60%。整體而言，今年投資人的出手更為謹慎，圍繞國產替代低端博弈或牽引力不強的初創(chuàng)企業(yè)更難獲得融資。

就不同的細分行業(yè)分布而言，集微咨詢資深分析師王艷麗在最近舉辦的第七屆集微半導體峰會上表示，投資交易主要集中于IC設計、材料、設備三大領域，其中IC設計領域投資占據首位，總占比31%，共發(fā)生45起融資；材料和設備融資分列第二、三位，分別發(fā)生21起、17起融資；光電器件、傳感器、三代半分列第四、五、六位。

王艷麗還指出，2023年整體投資仍圍繞“國產替代”和“創(chuàng)新應用升級”兩方面持續(xù)發(fā)力。投資偏向于早中期企業(yè)，其中A輪和B輪占比共計超過 58%。而單筆融資主要集中在5億元以下，其中1億元以下占比40%、1億-3億元占比 30%、3億-5億元占比24%。

對于半導體投資的走低，一家投資機構代表任然（化名）分析說，國產替代的投資策略已接近極限，機會鮮見，而且很難找到十倍以上回報的項目。此外，以往科創(chuàng)板提供了較好的退出機制，但從去年開始，二級市場半導體企業(yè)的PE倍數等在下降，甚至一些企業(yè)IPO持續(xù)破發(fā)。今年的審核也日趨嚴格，IPO問詢次數增加，三、四輪問詢的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司從LP募資會更有難度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考慮到這些因素，投資機構的節(jié)奏會放緩，出手也會愈發(fā)謹慎。”任然直陳道。

而從今年下半年走勢來看，仍然充滿變數。WSTS行業(yè)預測預計2023年全球年銷售額將下降10.3%，市場規(guī)模將達到5150億美元，比2022縮減數百億美元。

這些賽道依舊“有戲”

盡管寒意陣陣，但專注于半導體的投資機構大都歷經了多輪周期的洗禮。幾番“晚來風急”，并不能打亂投資機構的整體步伐。

一家投資機構代表對集微網直言，沒有哪一行業(yè)能一直是市場的熱點，總面臨起起伏伏的周期性，半導體業(yè)亦如此。由于行情不佳，投資機構所募資金變少，更變得“既要又要還要”，挑戰(zhàn)巨大。但一旦克服了這些挑戰(zhàn)，就能率先大破大立。“目前的困難有可能是一大機遇，如能攜手攻堅，下一個春天總會來臨。”這位人士樂觀表示。

元禾璞華執(zhí)行董事陳瑜也堅定認為，半導體是國家大力發(fā)展的一個方向，依然是科技投資的主賽道。所謂硬科技，可以說半導體是最硬的科技，沒有比半導體更硬的科技。

看起來半導體業(yè)依舊風雨如?，但“別人恐懼的時候我貪婪”的戰(zhàn)略或可借鑒。有分析稱，全球半導體業(yè)在2023年將觸底反彈，半導體公司估值經過調整進入合理區(qū)間，2023年或是最佳投資時點。

從大面來看，盡管消費電子終端需求疲軟拖了半導體業(yè)景氣度“后腿”，但正所謂東邊不亮西邊亮，仍有諸多賽道被投資機構堅定看好。

對此陳瑜總結，國家總體上扶持進行底層根技術（大算力芯片、設備、材料、EDA/IP）自主創(chuàng)新的公司，并在成熟工藝上先行實現全鏈路的國產替代。

“半導體設計和設備公司主流賽道龍頭企業(yè)凸顯，需挖掘‘深水區(qū)’和‘細分專業(yè)化’投資機會，而上游供應鏈設備零部件，特別是‘長坡厚雪’的材料賽道，挖掘無人區(qū)國產替代機會。此外，Chiplet生態(tài)圈形成過程中的投資機會，這些領域國產化程度較低，仍有較大的國產替代空間，投資人需要把握這些賽道的新機遇。”陳瑜進一步盤點道。

任然也看好汽車芯片、半導體設備/材料等領域的高端國產替代。同時，任然認為隨著AI浪潮的興起，數據中心芯片市場也存在機遇。包括對于高性能GPU、CPU、光模塊芯片等的需求也將快速增長。

迎來“并購”大潮

伴隨著下行周期產業(yè)鏈經歷的陣痛，一個久已被國內半導體業(yè)“視而不見”的詞——并購也開始重新進入行業(yè)的“法眼”。

一方面，眾多初創(chuàng)企業(yè)為了生存開啟了十分慘烈的價格戰(zhàn)，也將市場變成了殘酷的存量博弈，有的企業(yè)已然左支右絀；另一方面，一些能率先進行技術突破、場景拓展獲得造血能力的企業(yè)，卻面臨上市之路愈加艱難的境況。這也意味著，一場久偉的行業(yè)整合并購潮或將撲面而來。

立足長遠，其實并購對產業(yè)發(fā)展極為有利。既可去偽存真，讓真正堅持長期價值、突破高壁壘核心技術的企業(yè)更加壯大，還可在馬太效應不斷凸顯的時代提升競爭力。

“在某些細分行業(yè)已面臨較大的整合壓力，不論是主動還是被動，企業(yè)都要直面這一態(tài)勢。未來很多半導體公司會進入并購整合階段，特別是在模擬、EDA工具等領域，一些企業(yè)要不被收購、要不出局。”任然判斷說，“國產替代其實有明確的窗口期，現在時間已很緊迫，而且半導體周期是不斷將競爭對手碾壓的機會，國內企業(yè)應把握這一機會。”

對此新潮創(chuàng)投副總裁于雷也認為，中國半導體企業(yè)規(guī)模相對較小、市場較為分散，但發(fā)展空間巨大，通過并購整合可提升市場規(guī)模、前沿技術、客戶資源等方面的競爭力，是半導體企業(yè)需要更加積極主動的方向。

于雷進一步指出，這需等待合適的機會。而且并購只是手段，但不是最終目的，服務于企業(yè)的長期發(fā)展戰(zhàn)略才是核心，并購后要從被收購公司和投資人的角度思考問題，找到共贏的方案。

陳瑜也強調，半導體投資是穿越周期的長期投資，目前元禾璞華的投資策略就是投早、投小、投長、賦能，通過成熟期投資和并購整合，持續(xù)助力國內平臺型企業(yè)實現跨越式發(fā)展。

或許，接受了“周期”這一設定應該就能意識到，下行或者衰退本身并不是壞事，正如沒有衰退就沒有新生。在這一輪陣痛之后國內半導體行業(yè)再次經受去偽存真的洗禮，加快反思和整合，或許也將為穿越“火線”提升新的戰(zhàn)斗力。