【資料圖】

截至2023年8月25日收盤(pán)，峰岹科技(688279)報(bào)收于100.0元，下跌4.25%，換手率1.06%，成交量5871.0手，成交額5940.82萬(wàn)元。

8月25日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出152.88萬(wàn)元，占總成交額2.57%，游資資金凈流入541.96萬(wàn)元，占總成交額9.12%，散戶資金凈流出389.07萬(wàn)元，占總成交額6.55%。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

峰岹科技融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入578.23萬(wàn)元，融資償還311.0萬(wàn)元，融資凈買入267.24萬(wàn)元，連續(xù)3日凈買入累計(jì)494.35萬(wàn)元。融券方面，融券賣出5735.0股，融券償還8478.0股，融券余量67.68萬(wàn)股，融券余額6768.37萬(wàn)元。融資融券余額1.27億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

峰岹科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入8859.99萬(wàn)元，同比上升1.86%；歸母凈利潤(rùn)3985.18萬(wàn)元，同比上升4.54%；扣非凈利潤(rùn)2825.24萬(wàn)元，同比下降23.43%；負(fù)債率4.19%，投資收益605.62萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-213.79萬(wàn)元，毛利率54.61%。峰岹科技（688279）主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。。

該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家，增持評(píng)級(jí)2家。

資金流向名詞解釋：指通過(guò)價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過(guò)逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交